Swissbit
ADVANTECH
English Page
AC Worldwide

|
|
|
|
|
|

スイスビット社ではこの度、COB(チップ オン ボード)TECHNOLOGYを使った、高容量のノートブック用、 SO−DIMM、マイクロSO−DIMMをリリース致しました。
COB技術により、制約されたSO−DIMMの基板上にチップキャリアすることなく、DRAMが16個搭載されています。
DRAMチップはチップメーカーから、ウェハーの状態で納入され、SWISSBIT社の品質基準で選別されていますので、安定した品質での供給が可能になっています。
また、COB技術によって20−30パーセントの価格メリットがあります。(弊社従来品比)

新製品の概要

4GB CompactFlash

4GB CompactFlash民生用、工業規格用
32層 Die Stacking

製品データシート

1024MB DDR SO-DIMM PC2700 CL2.5(200pin)

512MB DDR SO-DIMM PC2100/PC2700 CL2.5(200pin)6層基板
基板高 1.25インチ

1024MB DDR SO-DIMM PC2100 CL2.5(200pin)

6層基板 
基板高 1.25 インチ

製品データはこちらから

512MB DDR SO-DIMM PC2100/PC2700 CL2.5(200pin)

512MB DDR SO-DIMM PC2100/PC2700 CL2.5(200pin)6層基板
基板高 1.05 インチ (Low Profile)

512MB SDR SO-DIMM PC100/133 CL2/3(144pin)

512MB SDR SO-DIMM PC100/133 CL2/3(144pin)6層基板 
基板高 1.00 インチ (Low Profle)


トップページ  |  会社案内  |  業務内容  |  取扱製品  |  リンク  |  お問い合せ    |    メモリー製品